Термопаста GD GD900 SY30, 30 г, 4.8 Вт/(м⋅К), шприц

Термопаста GD GD900 SY30 предназначена для улучшения теплопередачи между компонентами систем охлаждения и нагрева, обеспечивая эффективное охлаждение электроники и техники. Объем пасты составляет 30 г, что позволяет выполнить несколько нанесений на процессоры, видеокарты и другие элементы с высокой тепловой нагрузкой. Теплопроводность материала достигает 4.8 Вт/(м⋅К), что способствует быстрому отводу тепла и снижению температуры рабочих компонентов. Паста неэлектропроводящая, что исключает риск короткого замыкания при нанесении. Она стабильна при температурах от -50 °С до 200 °С, что гарантирует надежную работу в широком диапазоне условий. Упаковка выполнена в виде шприца, обеспечивающего удобное и точное нанесение без лишних потерь. Плотность пасты составляет 2.3 г/см³, а отсутствие лопатки требует использования собственных инструментов для распределения.