Компьютерные комплектующие

Термопаста GD900 ST30 предназначена для улучшения теплопередачи между электронными компонентами и системами охлаждения, обеспечивая стабильную работу устройств. Модель выпускается в тюбике весом 30 г, что удобно для точечного нанесения и равномерного..

Термопаста GD GD900-CN30 предназначена для улучшения теплопередачи между компонентами систем охлаждения и нагрева, обеспечивая эффективное охлаждение электроники и техники. Объем упаковки составляет 30 грамм, что позволяет использовать пасту для неск..

Термопаста Amperin SS100 предназначена для улучшения теплопередачи между компонентами систем охлаждения и нагрева, обеспечивая эффективное охлаждение электроники и техники. Объем упаковки составляет 30 г, что позволяет использовать пасту для нескольк..

Термопаста КПТ-8 представляет собой высоковязкую теплостойкую белую массу, предназначенную для улучшения теплопередачи между электронными компонентами и системами охлаждения. Изготовленная на основе загущенной полидиметилсилоксановой жидкости, паста ..

Компьютерный корпус ACD RA598 черного цвета предназначен для установки одноплатного микрокомпьютера Raspberry Pi 4B. Корпус выполнен из пластика, что обеспечивает легкость и компактность конструкции при весе всего 0.1 кг. Модель RA598 имеет размеры 4..

Компьютерный корпус ACD RA602 Red+Black ABS Case for Raspberry 4B представляет собой компактное решение для сборки систем на базе одноплатных компьютеров Raspberry Pi 4B. Корпус выполнен из пластика, что обеспечивает легкость конструкции при весе все..

Термопаста GD GD900-1 BX3 предназначена для улучшения теплопередачи между компонентами систем охлаждения и нагрева, обеспечивая эффективное охлаждение электроники и техники. Объем пасты составляет 3 г, что удобно для точечного нанесения и ремонта. Ма..

Вентилятор для корпуса Gembird D9225HM-3 в черном цвете предназначен для эффективного охлаждения компонентов внутри системного блока. Размер вентилятора составляет 92x92x25 мм, что обеспечивает оптимальный воздухообмен и поддержание стабильной темпер..

Термопаста GD GD900 SY30 предназначена для улучшения теплопередачи между компонентами систем охлаждения и нагрева, обеспечивая эффективное охлаждение электроники и техники. Объем пасты составляет 30 г, что позволяет выполнить несколько нанесений на п..

Компьютерный корпус ACD RA599 Black+White ABS Case for Raspberry 4B представляет собой корпус для микрокомпьютера, выполненный из пластика с боковой панелью из стали. Он предназначен для одноплатных компьютеров, таких как Raspberry Pi 4B, и обеспечив..

Набор термопрокладок 15x15x0.1-1.0 мм представляет собой комплект из 7 штук с различной толщиной от 0.1 до 1.0 мм, предназначенный для эффективного улучшения теплопередачи между электронными компонентами и системами охлаждения. Каждая прокладка имеет..

Вентилятор для корпуса ID-Cooling NO-9225-SD в черном цвете предназначен для эффективного охлаждения компонентов внутри системного блока. Размер вентилятора составляет 92x92x25 мм, что обеспечивает оптимальный воздухообмен и совместимость с большинст..

Вентилятор для корпуса Digma DFAN-80 черного цвета предназначен для эффективного охлаждения компонентов внутри системного блока. Размер вентилятора составляет 80x80x25 мм, что обеспечивает оптимальный воздухообмен в корпусе компьютера. Модель оснащен..

Вентилятор для корпуса ExeGate ExtraPower EP06015B2P в черном цвете предназначен для эффективного охлаждения компонентов внутри системного блока. Размер вентилятора составляет 60x60 мм при толщине 15 мм, что обеспечивает оптимальный воздухообмен в ко..

Термопаста GD GD900-1 предназначена для улучшения теплопередачи между компонентами систем охлаждения и нагрева, обеспечивая эффективное охлаждение электроники и техники. Объем пасты составляет 30 грамм, что позволяет использовать ее для нескольких пр..

Термопаста GD900-1 ST30 представляет собой высокоэффективный термоинтерфейс, предназначенный для улучшения теплопередачи между компонентами систем охлаждения и нагрева. Объем тюбика составляет 30 грамм, что обеспечивает достаточное количество материа..

Термопрокладка размером 100×100×1 мм предназначена для улучшения теплопередачи между электронными компонентами и системами охлаждения. С теплопроводностью 3.2 Вт/(м⋅К) она обеспечивает эффективный отвод тепла, что способствует стабильной работе устро..