Термопасты

Термопрокладка ExeGate EPG-2WMK предназначена для улучшения теплопередачи между электронными компонентами и системами охлаждения, обеспечивая стабильную работу устройств. Изготовленная из диэлектрического материала с теплопроводностью 1.7 Вт/(м⋅К), о..

Термопаста GD GD-2 предназначена для улучшения теплопередачи между компонентами систем охлаждения и нагрева, обеспечивая эффективное охлаждение электроники и техники. Объем 1 грамм позволяет точно дозировать материал для нанесения. Термопаста содержи..

Термопаста ExeGate KPT-WMK предназначена для улучшения теплопередачи между электронными компонентами и системами охлаждения, обеспечивая стабильную работу устройств. Эта термопаста обладает теплопроводностью 0.8 Вт/(м⋅К), что способствует эффективном..

Термопаста ExeGate ETT-3WMK Standard PLUS предназначена для улучшения теплопередачи между электронными компонентами и системами охлаждения, обеспечивая стабильную работу устройств. Объем пасты составляет 3 грамма, что позволяет выполнить несколько на..

Термопрокладка ExeGate EPG-2WMK предназначена для улучшения теплопередачи между электронными компонентами и системами охлаждения, обеспечивая стабильную работу устройств. Изготовленная из диэлектрического материала с теплопроводностью 1.7 Вт/(м⋅К), о..

Термопаста GD370 SY7 представляет собой качественный термоинтерфейс, предназначенный для улучшения теплопередачи между компонентами систем охлаждения и нагрева. Объем пасты составляет 7 грамм, что обеспечивает достаточное количество материала для эфф..

Термопаста ExeGate ETT-3WMK Standard PLUS предназначена для улучшения теплопередачи между компонентами систем охлаждения и нагрева, обеспечивая эффективное охлаждение электроники и техники. Объем пасты составляет 3 г, что позволяет выполнить нескольк..

Термопрокладка TFLEX HD780 предназначена для улучшения теплопередачи между электронными компонентами и системами охлаждения, обеспечивая стабильную работу устройств. Изготовленная из диэлектрического материала, она обладает теплопроводностью 5 Вт/(м⋅..

Термопаста GD GD007-SY3 предназначена для улучшения теплопередачи между процессорами CPU и графическими процессорами GPU, обеспечивая эффективное охлаждение компонентов. Объем пасты составляет 3 грамма, что позволяет выполнить несколько нанесений. Ма..

Термопаста ExeGate ETТ-2WMK Standard предназначена для улучшения теплопередачи между электронными компонентами и системами охлаждения, обеспечивая стабильную работу устройств. Объем пасты составляет 8 грамм, что позволяет использовать ее для нескольк..

Термопрокладка TFLEX HD7100 предназначена для улучшения теплопередачи между электронными компонентами и системами охлаждения, обеспечивая стабильную работу устройств. Размеры прокладки составляют 15×15 мм при толщине 2.5 мм, что позволяет эффективно ..

Термопрокладка TFLEX HD92000 предназначена для улучшения теплопередачи между электронными компонентами и системами охлаждения, обеспечивая стабильную работу устройств. Размеры прокладки составляют 15×15 мм при толщине 2 мм, что позволяет эффективно з..

Термопрокладка Laird TFLEX HD91500 предназначена для улучшения теплопередачи между электронными компонентами и системами охлаждения, обеспечивая стабильную работу устройств. Размеры прокладки составляют 15×15 мм при толщине 1.5 мм, что позволяет эффе..

Термопрокладка ExeGate EPG-6WMK предназначена для улучшения теплопередачи между электронными компонентами и системами охлаждения, обеспечивая стабильную работу устройств. Изготовленная из материала с теплопроводностью 6 Вт/(м·К), она эффективно отвод..

Термопаста GD-2-SSY1 представляет собой эффективный термоинтерфейс, предназначенный для улучшения теплопередачи между компонентами систем охлаждения и нагрева. Объем пасты составляет 1 грамм, что обеспечивает удобное нанесение и достаточный запас для..

Термопрокладка ExeGate EPG-2WMK предназначена для улучшения теплопередачи между электронными компонентами и системами охлаждения, обеспечивая стабильную работу устройств. Изготовленная из диэлектрического материала с теплопроводностью 1,7 Вт/(м·К), о..

Термопрокладка ExeGate EPG-6WMK предназначена для улучшения теплопередачи между электронными компонентами и системами охлаждения, обеспечивая стабильную работу устройств. Изготовленная из диэлектрического материала с теплопроводностью 6 Вт/(м·К), она..

Термопаста КПТ-8 представляет собой кремнийорганический термоинтерфейс на основе оксида цинка, предназначенный для улучшения теплопередачи между электронными компонентами и системами охлаждения. Упакованная в удобный шприц объемом 1.5 грамма, паста о..

Термопрокладка ExeGate EPG-2WMK предназначена для улучшения теплопередачи между электронными компонентами и системами охлаждения, обеспечивая стабильную работу устройств. Изготовленная из теплопроводящего материала с теплопроводностью 1.7 Вт/(м⋅К), о..

Термопаста КПТ-8 Connector представляет собой термоинтерфейс, предназначенный для улучшения теплопередачи между компонентами систем охлаждения и нагрева. Объем пасты составляет 10 грамм, что обеспечивает удобное нанесение и достаточный запас для неск..

Термопаста ExeGate ETb-5WMK Bronze предназначена для улучшения теплопередачи между электронными компонентами и системами охлаждения, обеспечивая стабильную работу устройств. Объем пасты составляет 1.5 грамма, что позволяет выполнить несколько нанесен..

Термопаста Gembird FreeZzz GF-01-1.5 предназначена для улучшения теплопередачи между электронными компонентами и системами охлаждения, обеспечивая стабильную работу устройств. Объем пасты составляет 1.5 грамма, что позволяет выполнить несколько нанес..

Термопрокладка ExeGate EPG-6WMK предназначена для улучшения теплопередачи между электронными компонентами и системами охлаждения, обеспечивая стабильную работу устройств. Изготовленная из диэлектрического материала с теплопроводностью 6 Вт/(м⋅К), она..

Термопрокладка модель 17189 предназначена для улучшения теплопередачи между электронными компонентами и системами охлаждения, обеспечивая стабильную работу устройств. Изготовленная с размерами 15×15 мм и толщиной 0.5 мм, она обладает теплопроводность..