Компьютерные комплектующие

Медная термопрокладка модели 17420 предназначена для улучшения теплопередачи между электронными компонентами и системами охлаждения. Размеры прокладки составляют 15x15 мм при толщине 1.2 мм, что обеспечивает надежный контакт и эффективное распределен..

Медная термопрокладка размером 15x15 мм и толщиной 0.1 мм предназначена для улучшения теплопередачи между компонентами систем охлаждения и нагрева, обеспечивая эффективное охлаждение электроники и техники. Изготовленная из меди 99,9%, она обладает вы..

Термопрокладка модель 17419 изготовлена из меди 99,9% и предназначена для улучшения теплопередачи между компонентами систем охлаждения и нагрева. Размер прокладки составляет 15×15 мм при толщине 1 мм, что обеспечивает оптимальный контакт и эффективно..

Термопрокладка TFLEX HD780 предназначена для улучшения теплопередачи между электронными компонентами и системами охлаждения, обеспечивая стабильную работу устройств. Изготовленная из диэлектрического материала, она обладает теплопроводностью 5 Вт/(м⋅..

Термопаста GD GD007-SY3 предназначена для улучшения теплопередачи между процессорами CPU и графическими процессорами GPU, обеспечивая эффективное охлаждение компонентов. Объем пасты составляет 3 грамма, что позволяет выполнить несколько нанесений. Ма..

Термопрокладка TFLEX HD7100 предназначена для улучшения теплопередачи между электронными компонентами и системами охлаждения, обеспечивая стабильную работу устройств. Размеры прокладки составляют 15×15 мм при толщине 2.5 мм, что позволяет эффективно ..

Термопрокладка TFLEX HD92000 предназначена для улучшения теплопередачи между электронными компонентами и системами охлаждения, обеспечивая стабильную работу устройств. Размеры прокладки составляют 15×15 мм при толщине 2 мм, что позволяет эффективно з..

Термопрокладка Laird TFLEX HD91500 предназначена для улучшения теплопередачи между электронными компонентами и системами охлаждения, обеспечивая стабильную работу устройств. Размеры прокладки составляют 15×15 мм при толщине 1.5 мм, что позволяет эффе..

Термопаста GD-2-SSY1 представляет собой эффективный термоинтерфейс, предназначенный для улучшения теплопередачи между компонентами систем охлаждения и нагрева. Объем пасты составляет 1 грамм, что обеспечивает удобное нанесение и достаточный запас для..

Термопаста КПТ-8 Connector представляет собой термоинтерфейс, предназначенный для улучшения теплопередачи между компонентами систем охлаждения и нагрева. Объем пасты составляет 10 грамм, что обеспечивает удобное нанесение и достаточный запас для неск..

Термопрокладка модель 17189 предназначена для улучшения теплопередачи между электронными компонентами и системами охлаждения, обеспечивая стабильную работу устройств. Изготовленная с размерами 15×15 мм и толщиной 0.5 мм, она обладает теплопроводность..

Термопаста GD-2 представляет собой эффективный термоинтерфейс, предназначенный для улучшения теплопередачи между компонентами систем охлаждения и нагрева. Объем пасты составляет 3 грамма, что обеспечивает достаточное количество материала для нанесени..

Термопаста Amperin SS200 предназначена для улучшения теплопередачи между компонентами систем охлаждения и нагрева, обеспечивая эффективное охлаждение электроники и техники. Эта термопаста с фазовым переходом обладает теплопроводностью 9.8 Вт/(м·К), ч..

Термопаста GD370 SY15 представляет собой специализированный термоинтерфейс, предназначенный для улучшения теплопередачи между компонентами систем охлаждения и нагрева. Объем пасты составляет 15 грамм, что обеспечивает удобство нанесения и достаточный..

Термопаста GD-2 в шприце весом 3 г предназначена для улучшения теплопередачи между компонентами систем охлаждения и нагрева. С теплопроводностью 7.5 Вт/(м⋅К) она обеспечивает эффективное отведение тепла от процессоров и других электронных элементов, ..

Термопаста GD GD370 предназначена для улучшения теплопередачи между процессорами, видеокартами, светодиодами, памятью и радиаторами. Объем тюбика составляет 30 грамм, что обеспечивает достаточный запас для нескольких применений. Теплопроводность паст..

Вентилятор для корпуса ExeGate ExtraPower EP03010S3P предназначен для эффективного охлаждения компьютерных систем и серверов. Он выполнен из пластика, что обеспечивает легкость и устойчивость к коррозии. Размер вентилятора составляет 30x30x10 мм, что..

Термопаста GD900 SY15 представляет собой эффективный термоинтерфейс, предназначенный для улучшения теплопередачи между компонентами систем охлаждения и нагрева. Объем пасты составляет 15 грамм, что обеспечивает достаточный запас для нескольких примен..

Термопаста GD GD370 предназначена для улучшения теплопередачи между компонентами систем охлаждения и нагрева, обеспечивая эффективное охлаждение электроники и техники. Объем упаковки составляет 30 грамм, что позволяет использовать пасту для нескольки..

Термопаста Amperin SS100 предназначена для улучшения теплопередачи между компонентами электроники и системами охлаждения, обеспечивая эффективное охлаждение и стабильную работу устройств. Объем пасты составляет 15 г, что позволяет использовать ее для..

Термопаста КПТ-8 представляет собой специализированный термоинтерфейс, предназначенный для улучшения теплопередачи между электронными компонентами и системами охлаждения. Объем тюбика составляет 20 грамм, что обеспечивает достаточное количество матер..