Термопасты

Термопрокладка модель 17408 изготовлена из меди 99,9% и предназначена для улучшения теплопередачи между компонентами систем охлаждения и нагрева. Размеры прокладки составляют 15×15 мм при толщине 0,5 мм, что обеспечивает точное и надежное прилегание ..

Термопрокладка 17407 изготовлена из меди 99,9% и предназначена для улучшения теплопередачи между компонентами систем охлаждения и нагрева. Размеры прокладки составляют 15×15 мм при толщине 0,4 мм, что обеспечивает компактное и точное размещение на по..

Термопрокладка модель 17409 изготовлена из меди 99,9% и предназначена для улучшения теплопередачи между компонентами систем охлаждения и нагрева. Размеры прокладки составляют 15×15 мм при толщине 0,6 мм, что обеспечивает оптимальный контакт и эффекти..

Термопрокладка модель 17410 изготовлена из меди 99,9% и предназначена для улучшения теплопередачи между компонентами систем охлаждения и нагрева. Размеры прокладки составляют 15×15 мм при толщине 0,8 мм, что обеспечивает оптимальное прилегание к пове..

Термопрокладка 17406 изготовлена из меди 99,9% и предназначена для улучшения теплопередачи между компонентами систем охлаждения и нагрева. Размеры прокладки составляют 15×15 мм при толщине 0,3 мм, что обеспечивает точное прилегание к поверхности и эф..

Медная термопрокладка размером 15x15 мм и толщиной 0.1 мм предназначена для улучшения теплопередачи между компонентами систем охлаждения и нагрева, обеспечивая эффективное охлаждение электроники и техники. Изготовленная из меди 99,9%, она обладает вы..

Медная термопрокладка модели 17420 предназначена для улучшения теплопередачи между электронными компонентами и системами охлаждения. Размеры прокладки составляют 15x15 мм при толщине 1.2 мм, что обеспечивает надежный контакт и эффективное распределен..

Термопаста Amperin SS100 предназначена для улучшения теплопередачи между электронными компонентами и системами охлаждения, обеспечивая стабильную работу устройств. Модель SS100 выпускается в упаковке-шприце весом 1 грамм, что удобно для точечного нан..

Термопаста GD900 SY1 представляет собой специализированный термоинтерфейс, предназначенный для улучшения теплопередачи между электронными компонентами и системами охлаждения. Объем пасты составляет 1 грамм, что обеспечивает удобное нанесение и эконом..

Термопаста GD GD900 предназначена для улучшения теплопередачи между компонентами систем охлаждения и нагрева, обеспечивая эффективное охлаждение электроники и техники. Объем пасты составляет 1 грамм, что позволяет использовать её для точечного нанесе..

Термопаста Gembird FreeZzz GF-01-1.5P предназначена для улучшения теплопередачи между электронными компонентами и системами охлаждения, обеспечивая стабильную работу устройств. Объем пасты составляет 1.5 г, что позволяет выполнить качественное нанесе..

Термопаста Amperin SS200 предназначена для улучшения теплопередачи между компонентами систем охлаждения и нагрева, обеспечивая эффективное охлаждение электроники и техники. Эта термопаста с фазовым переходом обладает теплопроводностью 9.8 Вт/(м⋅К), ч..

Термопрокладка Laird TFLEX HD760 предназначена для улучшения теплопередачи между электронными компонентами и системами охлаждения, обеспечивая стабильную работу устройств. Размеры прокладки составляют 15×15 мм при толщине 1.5 мм, что позволяет эффект..

Термопрокладка TFLEX HD90500 предназначена для улучшения теплопередачи между электронными компонентами и системами охлаждения, обеспечивая стабильную работу устройств. Размеры прокладки составляют 15×15 мм при толщине 0.5 мм, что позволяет эффективно..

Термопаста GD370 SY3 предназначена для улучшения теплопередачи между компонентами систем охлаждения и нагрева, обеспечивая эффективное охлаждение электроники и техники. Модель поставляется в удобном шприце объемом 3 грамма, что облегчает точное нанес..

Термопаста Amperin SS100 предназначена для улучшения теплопередачи между компонентами систем охлаждения и нагрева, обеспечивая эффективное охлаждение электроники и техники. Объем пасты составляет 3 г, что удобно для точечного нанесения и равномерного..

Термопаста GD900 SY3 3 грамма предназначена для улучшения теплопередачи между электронными компонентами и системами охлаждения, обеспечивая стабильную работу устройств. Эта термопаста обладает теплопроводностью около 4.8 Вт/(м⋅К), что способствует эф..

Термопаста GD GD-2 предназначена для улучшения теплопередачи между компонентами систем охлаждения и нагрева, обеспечивая эффективное охлаждение электроники и техники. Объем 1 грамм позволяет точно дозировать материал для нанесения. Термопаста содержи..

Термопаста GD370 SY7 представляет собой качественный термоинтерфейс, предназначенный для улучшения теплопередачи между компонентами систем охлаждения и нагрева. Объем пасты составляет 7 грамм, что обеспечивает достаточное количество материала для эфф..

Термопрокладка TFLEX HD780 предназначена для улучшения теплопередачи между электронными компонентами и системами охлаждения, обеспечивая стабильную работу устройств. Изготовленная из диэлектрического материала, она обладает теплопроводностью 5 Вт/(м⋅..

Термопаста GD GD007-SY3 предназначена для улучшения теплопередачи между процессорами CPU и графическими процессорами GPU, обеспечивая эффективное охлаждение компонентов. Объем пасты составляет 3 грамма, что позволяет выполнить несколько нанесений. Ма..

Термопрокладка TFLEX HD7100 предназначена для улучшения теплопередачи между электронными компонентами и системами охлаждения, обеспечивая стабильную работу устройств. Размеры прокладки составляют 15×15 мм при толщине 2.5 мм, что позволяет эффективно ..

Термопрокладка TFLEX HD92000 предназначена для улучшения теплопередачи между электронными компонентами и системами охлаждения, обеспечивая стабильную работу устройств. Размеры прокладки составляют 15×15 мм при толщине 2 мм, что позволяет эффективно з..